深圳市华雄半导体（集团）有限公司

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OPB881T55

发布时间： 2023/5/25 11:41:37 | 68 次阅读

参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
-
零件状态
停產
感应距离
0.125"（3.18mm）
感应方法
穿透光束
输出配置
光电晶体管
电流 - DC 正向（If）
50mA
电流 - 集电极（Ic）（值）
30mA
电压 - 集射极击穿（值）
30V
响应时间
-
工作温度
-40?C ~ 85?C
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块，预接线

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