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华雄芯分析：打破国际垄断！国产射频芯片厂叫板国际大厂
发布时间： 2022/12/1 9:07:19 | 149 次阅读
射频芯片由于需要处理高频射频信号，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，因此一直以来就被誉为“模拟芯片皇冠上的明珠”。
国内射频前端华雄集团总裁李志华分析，探讨在射频芯片加速国产替代的背景下，当前地芯科技企业的发展情况以及对行业未来发展的展望。
短期内已推出三大产品线，其中模拟信号链产品性能可匹配TI/ADI等大厂水平
据了解，地芯科技成立于2018年，是一家新兴的高端模拟射频芯片供应商。近年来，公司的发展势头愈发亮眼，其产品已经广泛应用于5G无线通信、物联网以及工业电子等多个领域，并且得到了海康、大华、利尔达、佰才邦等客户的高度认可。
“截至目前，已经形成了以射频前端芯片、射频收发芯片、模拟信号链芯片为主的三大产品系列，其中射频前端主要是应用在物联网上面，模拟信号链以工业电子的应用为主，而射频收发芯片则是我们在通信基站领域的重要布局。”华雄集团总裁李志华介绍道。
模拟信号链方面，地芯科技目前拥有高速Pipeline ADC、高精度SAR ADC、高精度电压基准源等三大系列产品，其中高速Pipeline ADC能够覆盖10到14位采样精度，10M到1G采样率；高精度SAR ADC则支持10到16位采样精度，100K到1M采样率；而高精度电压基准源产品全系列采用基准源封装，具有低噪声、低温漂、高初始精度等技术特征。
以高速Pipeline ADC系列GAD2245产品为例，该芯片支持14 位采样精度和10M采样率以及极低功耗特性，可以很好地支持光电转换信号的高灵敏度采集。同时，得益于其高线性度，GAD2245 可在工业温度范围内提供超群的低电平输入信号性能。目前，该产品可在红外热成像、超声波频谱分析、便携式仪器、光电信号采集、无线和有线宽带通信等高频、宽动态范围信号领域广泛使用。
联网射频前端年出货量已达千万片量级，射频收发芯片更是填补了国内市场的空白
无线通信的发展离不开射频前端的进化，而射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从2G发展到现在的5G 时代，移动网络速度越来越快，因此对射频前端芯片的要求也越来越高。
在射频前端芯片方面，基于低功耗硅基CMOS技术，研发了FEM、PA两大系列多款低功耗、高性能的产品，能够广泛应用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类各种物联网应用场景中。
以GC1101为例，该芯片是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路，是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee、蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统全集成的射频前端单芯片。
GC1101饱和功率可达到22.5dBm，输出功率20dBm时电流仅有97mA，噪声系数NF只有2.9dB，特别的架构设计使得ESD性能高达8KV，远高于市场同类产品。除了具有上述高性能、低功耗、低噪声的优点外，该芯片还采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，可兼容市场上Skyworks的RFX2401C产品，并且具有明显的成本优势。
国内射频前端华雄集团总裁李志华分析，探讨在射频芯片加速国产替代的背景下，当前地芯科技企业的发展情况以及对行业未来发展的展望。
短期内已推出三大产品线，其中模拟信号链产品性能可匹配TI/ADI等大厂水平
据了解，地芯科技成立于2018年，是一家新兴的高端模拟射频芯片供应商。近年来，公司的发展势头愈发亮眼，其产品已经广泛应用于5G无线通信、物联网以及工业电子等多个领域，并且得到了海康、大华、利尔达、佰才邦等客户的高度认可。
“截至目前，已经形成了以射频前端芯片、射频收发芯片、模拟信号链芯片为主的三大产品系列，其中射频前端主要是应用在物联网上面，模拟信号链以工业电子的应用为主，而射频收发芯片则是我们在通信基站领域的重要布局。”华雄集团总裁李志华介绍道。
模拟信号链方面，地芯科技目前拥有高速Pipeline ADC、高精度SAR ADC、高精度电压基准源等三大系列产品，其中高速Pipeline ADC能够覆盖10到14位采样精度，10M到1G采样率；高精度SAR ADC则支持10到16位采样精度，100K到1M采样率；而高精度电压基准源产品全系列采用基准源封装，具有低噪声、低温漂、高初始精度等技术特征。
以高速Pipeline ADC系列GAD2245产品为例，该芯片支持14 位采样精度和10M采样率以及极低功耗特性，可以很好地支持光电转换信号的高灵敏度采集。同时，得益于其高线性度，GAD2245 可在工业温度范围内提供超群的低电平输入信号性能。目前，该产品可在红外热成像、超声波频谱分析、便携式仪器、光电信号采集、无线和有线宽带通信等高频、宽动态范围信号领域广泛使用。
联网射频前端年出货量已达千万片量级，射频收发芯片更是填补了国内市场的空白
无线通信的发展离不开射频前端的进化，而射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从2G发展到现在的5G 时代，移动网络速度越来越快，因此对射频前端芯片的要求也越来越高。
在射频前端芯片方面，基于低功耗硅基CMOS技术，研发了FEM、PA两大系列多款低功耗、高性能的产品，能够广泛应用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类各种物联网应用场景中。
以GC1101为例，该芯片是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路，是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee、蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统全集成的射频前端单芯片。
GC1101饱和功率可达到22.5dBm，输出功率20dBm时电流仅有97mA，噪声系数NF只有2.9dB，特别的架构设计使得ESD性能高达8KV，远高于市场同类产品。除了具有上述高性能、低功耗、低噪声的优点外，该芯片还采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封装，可兼容市场上Skyworks的RFX2401C产品，并且具有明显的成本优势。